Descripción
| Materialidad: | Paneles SIP (Structural Insulated Panels) |
|---|---|
| Nombre: | TECNOPANEL |
| Alcance: | Permiten estructurar edificaciones de hasta 2 pisos. |
| Descripción: | Estructura soportante de paneles verticales de 78 mm de espesor de acuerdo a lo siguiente: Alma: Poliestireno de alta densidad (15 kg/m3) de 56 mm de espesor Planchas de tableros estructurales de partículas de madera tipo OSB de 11.1 mm de espesor Estructura soportante de paneles verticales de 72mm de espesor de acuerdo a lo siguiente: Alma: Poliestireno de alta densidad (15 kg/m3) de 53 mm de espesor Planchas de tableros estructurales de partículas de madera tipo OSB de 9.5 mm de espesor Panel Piso: Estructura soportante de paneles de piso es de 78 mm de espesor de acuerdo a lo siguiente: Alma de Poliestireno de alta densidad (15 kg/m3) de 140 mm de espesor. Caras de Planchas de tableros estructurales de partículas de madera tipo OSB de 11,1 mm de espesor. |
| Fabricante: | Tecnopanel Ltda. |
| Dirección: | José de San Martín s/n lote 98, Complejo Los Libertadores, Carretera General San Martín 16.500, Colina, Santiago, Chile. |
| Fono: | 2745 5940 |
| E Mail: | tecnopanel@tecnopanel.cl |
| Aprobado por: | Informe N°1/2008 |